삼성전자, 엔비디아와 HBM3E 납품 기대감에 주가 상승

 

삼성전자가 인공지능(AI) 메모리칩 시장에서 새로운 기회를 맞이하며 투자자들의 관심을 받고 있습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 제품의 납품 승인을 서두르고 있다는 소식이 전해지면서 주가는 상승세를 보이고 있습니다.

25일 오전, 삼성전자는 전일 대비 1.79% 오른 5만 7,000원에 거래되고 있습니다. 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 HBM3E 8단 및 12단 제품의 본격적인 납품 기대감이 투자 심리를 회복시키고 있는 것으로 분석됩니다.

엔비디아, 삼성전자 제품 납품 검토 중…HBM3E 품질 테스트 진행 상황

23일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 HBM3E 제품 납품 승인을 위해 빠르게 작업하고 있다"고 밝혔습니다. 이 발언은 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아의 공급망에 추가될 가능성을 시사합니다.

삼성전자는 이미 AMD 등 일부 고객사에 HBM3E 제품을 공급하고 있으나, AI 가속기 시장의 90% 이상을 점유한 엔비디아와의 계약은 더 큰 의미를 가집니다. HBM3E 품질 테스트는 9개월간 진행되었으며, 최근에는 의미 있는 진전을 보이며 납품 가능성이 높아지고 있습니다.

HBM3E 12단 제품의 개발과 양산의 어려움

삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발했습니다. 이는 SK하이닉스가 초기 HBM3E를 개발하면서 시장 선점을 시도한 것에 대응하기 위한 전략적인 결정이었습니다. 그러나 양산 및 고객사 품질 테스트 과정에서 어려움을 겪으며 공급 일정이 지연되었습니다.

HBM3E 제품은 성능과 발열 문제 해결에 많은 시간이 소요되었으며, 엔비디아의 요구사항에 맞춰 최적화하는 과정에서도 여러 난관이 있었습니다. 하지만 최근 품질 테스트가 막바지에 도달하며, 엔비디아에 대한 납품 가능성은 더욱 높아지고 있습니다.

엔비디아 승인 이후 전망과 제한된 성과

엔비디아에 HBM3E 납품이 시작되더라도 삼성전자가 단기적으로 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않을 전망입니다. 이는 엔비디아가 공급망 다변화와 원가 절감을 위해 삼성전자 제품을 활용하려는 전략을 취할 가능성이 크기 때문입니다.

특히 SK하이닉스는 안정적인 품질과 높은 단가로 대규모 계약을 맺고 있는 반면, 삼성전자는 상대적으로 낮은 단가로 협상을 진행할 수밖에 없다는 분석이 있습니다. 이는 삼성전자의 매출 확대에 일정 부분 제약 요인으로 작용할 가능성이 큽니다.

삼성전자의 향후 과제와 전망

삼성전자는 우선 HBM3E 8단 제품부터 납품을 시작하고, 이후 12단 제품으로 확대할 계획입니다. 12단 제품의 본격적인 공급은 내년 상반기에 시작될 것으로 예상됩니다.

 

HBM3E 제품의 성공적인 공급을 위해 삼성전자는 품질 개선과 생산 안정화에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다. 엔비디아와의 협력이 성사되더라도, 시장 점유율 확대와 수익성 개선을 위해 SK하이닉스와의 격차를 좁히는 것이 중요한 과제로 남아 있습니다.

 

삼성전자의 HBM3E 공급이 AI 메모리 시장에서 어떤 성과를 낼지, 그리고 이로 인해 어떤 변화를 가져올지 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자가 이번 기회를 통해 새로운 도약의 발판을 마련할 수 있을지 주목됩니다.